SK하이닉스의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 수율이 70%를 웃도는 수준까지 올라선 것으로 파악됐다. 기존 제품보다 제조 난도가 높아 초기 수율과 안정적인 양산 능력이 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장의 경쟁력을 가를 변수로 꼽힌다.

12일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스의 HBM4 수율은 최근 70%를 웃도는 수준까지 올라섰다. 다만 HBM은 제조 공정 단계에 따라 수율 산정 기준이 달라질 수 있어 업체별 수치만으로 생산 경쟁력을 비교하기는 어렵다. HBM4는 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도와 대역폭을 높인 차세대 메모리다. 기존 HBM3E(5세대 HBM)보다 데이터 전송 통로가 두 배로 늘어난 2048비트 인터페이스를 적용해 대역폭을 확대했다. 칩 적층·연결 과정에서 불량을 줄여야 하고, 공정 중 불량이 나면 앞선 단계의 투입 비용까지 손실로 이어져 수율 확보가 원가 경쟁력과 직결된다.